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既然如此,那就只有把半导体领域的资料搞点过去了。

在这块,我手下的三家公司还是有点能量的,至少随便弄点淘汰的技术过去,都能让2021年的那家伙吊打世界了。

先这样吧,今天有点累了,睡了睡了,狗命要紧。】

看到这里,陈放笑了出来,这个生活在2058年的李大宝,还挺风趣的。

不过,他话中所描述的东西,却让陈放很感兴趣。

在2058年,量子计算机已经突破到可以通用的地步了,这可真是个跨时代的进步啊,它一突破,估计强人工智能也不远了。

这一比较之下,陈放便发现,当下时代,谷歌、IBM和微软搞的这些量子计算机,甚至是国内的九章原型机,都只是在小打小闹。

距离真正的成熟,还有三十多年的路要走。

路还长啊。

继续往下看去。

【2058年4月9号,上午。

上午起来查了下资料,发现2021年的时候,国内的一些公司正在遭遇西方的芯片封锁,因为差距太大,直到2030年都没赶上去,后来出了碳基芯片,光刻技术也上去后,才扭转了局面。

要不然,就把碳基芯片的技术资料搞回去吧,现在量子芯片都出来了,3D构架的碳基芯球都快淘汰了,普通的碳基芯片也不值几个钱。

不过,2021年要想造出碳基芯片,难度也不小啊。】

……

【2058年4月9号,晚上。

首先,芯片的设计、制造图纸、拓展关联资料要给,这点小问题,公司的云端就有很多已淘汰的成品。

给个1nm制程的碳基芯片的集成电路方案去2021年,随便都能达到同等制程硅芯片速度的10倍以上,能耗还只有硅芯片的四分之一。

当然,前提是硅芯片能把栅极宽度做到1nm制程,不过,那个时候对于量子隧穿效应没什么好的应对办法。

宣传炒作的1nm硅芯片是能做出来的,但1平方毫米最多摆放10亿个晶体管,再多就只能做成3D堆叠模型了,但散热又是个问题,那个时代可没有成熟的处理办法。

而真正的1nm制程的芯片,1平方毫米的晶体管摆放数量要达100亿个才合格,才有资格往芯球方向发展。

然后是制造碳晶圆的技术,实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆,制造技术和提纯技术也不难找,公司里就有,到时候给一份。

再就是芯片的制造环节,其他的什么显影机,镀膜机,注入机,封测设备……那个时代国内应该是比较全的,给不给都不一样,但光刻机必须给。】

……

【对了,之前看新闻上说,那个时代居然有无数的人以为碳基芯片就可以绕开光刻机了,唉,我醉了,说这些话的媒体,不知道是居心不良,还是真的无知,纯粹是在误导人。

要知道,集成电路的光刻和蚀刻,连在量子芯片领域都是必要的,没有电路控制,晶体管连不起来,还运算个屁啊……

晶体管这玩意儿的电极摆放和大规模的布线,根本就绕不开光刻和蚀刻,不会真有人以为把碳纳米管排列起来,就可以实现运算了吧?

而且,因为只有这样芯片的良品率才相对更高,才能商业化啊,不能商业化的技术,有啥用?

不过光刻机也没啥问题,技术资料公司里虽然没有,但那种淘汰的光刻机资料,我知道什么地方能找到!

只是不知道2021年那边能不能造出来光刻机,那会儿国内的光刻机技术和西方还差了3-4代,差距不小,估计有点悬。

但那就和我没关系了,反正我是认认真真地把技术资料都提供齐全了的,只要研究透了,材料和设备齐了,肯定能造出第一代碳基芯片,轻轻松松吊打硅基芯片。

接下来,就是去把资料集齐,然后进行交易了。】

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